您的瀏覽器不支援script
科技部國際合作簡訊網
回首頁  意見信箱  English  科技部科教國合司  連結到科技部
  新聞剪影
  專題報導
  科技短訊
  科技政策
  科技新知
  學人及社團活動
  求才專欄
  合作機會
  科技臺灣
  歐盟科技報導
  相關網站
學人及社團動態
  友善列印友善列印 文章轉寄文章轉寄  回上一頁
科技組游慧光組長與年輕學人餐敘宣導海外人才歸國橋接(LIFT) 方案
作者:駐休士頓台北經濟文化辦事處科技組 現職:駐休士頓台北經濟文化辦事處科技組
文章來源:駐休士頓台北經濟文化辦事處科技組
發佈時間:2017.08.11

前排右起: 彭彥惇、陳靖翔、顧寶鼎、游慧光組長、鄭筱盈 後排右起: 方佑倫、劉世祥、林之昫、宋伯濤、鄭宇育、張雅婷、呂易璁、林宇駿
科技組游慧光組長與萊斯大學及專業學人於7月14日在姚餐廳餐敘宣導海外人才歸國橋接(LIFT) 方案

科技部為呼應海外人才歸國的期待,以及臺灣產學研各界對海外前瞻應用及稀有領域人才之渴求,打造「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trend)」,號召臺灣赴海外留學人才,返國貢獻所學,將其國際視野、科技研發新知、前瞻應用趨勢帶回臺灣,與國內的產學研界進行深度交流,期望透過引進國際新知,以達激勵產業創新,刺激技術躍昇之成效。

目前已開放線上報名,申請人基本資格條件如下:
(一)已取得教育部「外國大學參考名冊」所列院校之國外大學博士學位者。
(二)持有中華民國國籍。
(三)年齡在45歲(含)以下。
(四)近三年中最近一份有薪工作不在國內。

相關方案內容詳見科技部網頁公告
https://lift.stpi.narl.org.tw/about
TOP
Copyrightsc2003 Department of International Cooperation and Science Education. All rights reserved. 科技部科教國合司 版權所有
隱私權宣告 ● 版權宣告  最佳瀏覽解析度1024x768